Koji je proces SMT PCBA?

• SMT (tehnologija površine), naime tehnologija površine, najpopularnija je tehnologija i proces u industriji elektroničke montaže. Predstavlja presudnu ulogu u PCB-u (montažni proces štampanog kruga). Jednostavno, PCBA je komponenta koja instalira različite elektroničke komponente na štampanoj ploči (PCB), a SMT je ključni proces za realizaciju ove instalacije.

Lejder zalijepi štampač

• Ovo je prvi korak u procesu SMT-a i poput izgradnje "temelja" za PCBA. Prvo, PCB je fiksiran na radnom stolu štamparije. Zatim je pasta za lemljenje (pasta legura u prahu i fluksa) ispisana kroz čeličnu mrežu (tanki list sa specifičnim uzorom otvaranja) na PCB gdje se komponente moraju lemiti. Ovaj proces zahtijeva preciznu kontrolu količine leđa za lemljenje i položaj za ispis, koliko slika primijeni na platnu s preciznošću. Ako je količina ljetničkog paste prevelika, mogu postojati problemi poput kratkog spoja u narednom procesu zavarivanja; Premalo lemljenog paste može dovesti do slabog lemljenja.

Mount Component

• Nakon završetka ispisa lepljenika, ulazi u uzbudljivu fazu ugradnje komponente, koja je faza u kojoj PCBA počinje "dodavati cigle i malter". Montažni stroj, koji je poput super fleksibilnog "elf", može izvući različite površinske komponente (SMD) iz materijalnog remena ili materijalne ploče s velikom brzinom i tačnošću, a precizno na mjesto za lemljenje štampljeno na položaju PCB-a . Ove komponente razlikuju se u veličini od sitnih čipova do malo većih kondenzatora, otpornika i tako dalje. Mašina za plasman radi s ekstremnom preciznošću, osiguravajući da se svaka komponenta postavi tačno tamo gdje bi trebala biti, s najmanju marginom pogreške, na isti način na koji građevinski radnici precizno postavljaju svaki jedinstveni komad zida.

Lemljenje reflektora

• Kada se komponente precizno postave na PCB, ona će servirati u "testu zavarivanja" - zavarivanje odzvonjenja. Ovaj proces je poput "krštenja visoke temperature" za PCBA, tako da se leg zalijepi, topi se na visokoj temperaturi, tako da se drži igle komponente i jastučići na PCB čvrsto zajedno. U zavarivanju odzvonjenosti, temperatura će se postepeno povećavati i smanjivati ​​prema unaprijed postavljenoj krivini. Kada temperatura raste na talište za topljenje paste, lepljenje leta postat će tečnosti, a pod djelovanjem površinske napetosti ispunit će jaz između PIN-a komponente i jastučića, formirajući dobar električni priključak. Kada temperatura padne, rezolifikacija za lečenje, komponente su čvrsto fiksirane na PCB-u, poput metalnih dijelova nakon kominala visoke temperature, čvrsto i čvrsto povezane.

3.Spekcija i popravak

• Nakon prvih nekoliko procesa, PCBA je preliminarno formiran, ali ne može se lagano "uzeti". Nakon toga slijedi rigorozno testiranje, što je poput "punog ispita za tijelo" za PCBA. Automatizirani optički pregled (AOI) može provjeriti je li montažni položaj komponenti tačan, postoje li nedostajuće komponente, bilo da je zavarivanje zalijepilo zalijepivanje, a drugi mogući problemi. Ako se pronađe neispravan PCBA, potrebno ga je popraviti. Popravak je poput "stvrdnjavanja" bolesnog pcba. Tehničari će koristiti posebne alate i opremu za popravak neispravnih dijelova, kao što su ponovno lemljenje loših zglobova lemljenja ili zamjenu oštećenih komponenti kako bi se osiguralo da svaki PCBA može ispuniti standarde kvaliteta prije nego što može preći na sljedeću proizvodnu vezu ili se isporučiti na sljedeću proizvodnju Kupac.

4.All in all , SMT technology is a precise and complex system in the production process of PCBA. Iz temelje izgradnje ispisa ljepila, do pažljivog rasporeda komponenti učvršćivanju, do ključnog fuzije zavarivanja za zavarivanje i konačnu podršku za otkrivanje i popravak, svaka je veza usko povezana i povezana. Precizna implementacija i efikasna veza svake veze mogu osigurati kvalitetan izlaz PCB-a, udovoljavati strogim zahtjevima elektroničkih proizvoda za performanse, stabilnost i pouzdanost, kako bi se promovirali kontinuirani razvoj cijele elektroničke industrije i položili čvrstu solidnu Fondacija za rođenje mnogih visokotehnoloških elektronskih proizvoda.