Koja je PCBA metoda?

1, smt

Štampanje za lemljenje je prvi korak PCBA. Paste za lemljenje precizno je presvučeno na PCB jastuku sa štampanjem na ekranu. Paste za lemljenje koristi se kao medij za povezivanje igle i jastučići elektroničkih komponenti u naknadnom zavarivanju, a njegova tačnost ispisa utiče na kvalitetu zavarivanja komponenti zaslona za mobilne telefone.

Montaža i lemljenje komponente:

Komponente površinske monte precizno se postavljaju na PCB jastučić, što može obraditi različite komponente pri velikom brzinom i visokoj preciznoj preciznosti. Iz ovoga su instalirani kapacitet čipa i otpornost na matičnu ploču računara. Nakon što je montirana pločica odzvoljena lemljena, lepljenje letelica se topi i učvršćuje, tako da su igle komponente i jastučića čvrsto lemljene. Kontrola temperature potreban je za osiguravanje kvalitete i sprečavanja virtualnog lemljenja i kratkog spoja.

2, dip

Dodatak: Za komponente koje se ne mogu instalirati tehnologijom površinske postavke (poput velikih elektrolitičkih kondenzatora, transformatora itd.) Umetnite igle u odgovarajuće rupe ploče PCB-a ručno ili uređajem za utikač.

Val lemljenje: PCB ploča umetnuta u komponentu prolazi kroz valnu opremu za lemljenje, a PIN kontakti sa valnim vrhom formiranom od lemljenja topljenja u opremi za dovršavanje zavarivanja.

3. Faza otkrivanja i uklanjanja pogrešaka

Pogled inspekcija: ručno ili pomoću opreme za automatsku optičku inspekciju (AOI), provjerite je li instalacijski položaj komponenti na ploči u ispravnom da li zavarivanje dobro, a postoje li očigledne nedostatke, poput kratkog spoja, otvorenog kruga i nestalih Dijelovi.

Test električnog performansi: Koristite profesionalnu opremu za testiranje.